檢測報(bào)告圖片

晶須檢測測試第三方檢測機(jī)構(gòu)檢測中心可以為您提供材料成分分析、指標(biāo)檢測、性能測試等服務(wù)。檢測報(bào)告可以提高消費(fèi)者對您產(chǎn)品的信賴。

檢測項(xiàng)目

密度、直徑、長度、抗拉強(qiáng)度、彈性模量、莫氏硬度、熱膨脹系數(shù)、熔點(diǎn)、耐熱性等。

檢測范圍

硫酸鈣晶須、碳酸鈣晶須、碳化硅晶須、鈦酸鉀晶須、硫酸鎂晶須、莫來石晶須、石膏晶須、氧化鋁晶須、碳晶須等。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

CEIEN60068-2-82-2008環(huán)境試驗(yàn)。第2-82部分:試驗(yàn)。試驗(yàn)Tx:電子和電氣元件的晶須試驗(yàn)方法。第一版;包含Corr國際電工委員會(huì):2009

CEIEN60512-16-21-2013電子設(shè)備用連接器.試驗(yàn)和測量.第16-21部分:觸點(diǎn)和終端的機(jī)械試驗(yàn).試驗(yàn)16u:通過施加外部機(jī)械應(yīng)力的晶須試驗(yàn)

EN60068-2-82-2007環(huán)境測試.第2-82部分:試驗(yàn).試驗(yàn)Tx:電子和電氣元件用晶須試驗(yàn)方法

GB/T14390-2008精細(xì)陶瓷高溫彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法

GB/T23805-2009精細(xì)陶瓷室溫拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)方法

GB/T31541-2015精細(xì)陶瓷界面拉伸和剪切粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)方法十字交叉法

GB/T35471-2017摩擦材料用晶須

HG/T4703-2014氧化鋅晶須

HY/T210-2016硼酸鎂晶須

IEC60068-2-82-2007環(huán)境試驗(yàn)第2-82部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Tx:電子和電氣元件用晶須試驗(yàn)法

IEC60512-16-21-2012電子設(shè)備用機(jī)電元件基本試驗(yàn)程序和測量方法第16-21部分:接觸件及終端的機(jī)械試驗(yàn)試驗(yàn)16:由外部機(jī)械應(yīng)力應(yīng)用的晶須試驗(yàn)

IECPAS62483-2006測量在錫和錫合金精加工表面上晶須生長的試驗(yàn)方法

JC/T2150-2012鈦酸鉀(鈉)陶瓷晶須

JC/T2151-2012陶瓷晶須形貌質(zhì)量檢測方法

JISC60068-2-82-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-82部分:試驗(yàn)試驗(yàn)XW1:電子和電氣元件用晶須試驗(yàn)法

SJ/T11697-2018無鉛元器件焊接工藝適應(yīng)性規(guī)范

T/CSCM02-2020無機(jī)晶須增強(qiáng)高密度聚乙烯(HDPE-IW)六棱結(jié)構(gòu)壁管材

TCVN7699-2-82-2014環(huán)境試驗(yàn)-第2-82部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)XW1：電子和電氣元件的晶須測試方法

檢測報(bào)告有效期

一般晶須檢測檢驗(yàn)認(rèn)證測試報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間，不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測費(fèi)用價(jià)格

需要根據(jù)檢測項(xiàng)目、樣品數(shù)量及檢測標(biāo)準(zhǔn)而定，請聯(lián)系我們確定后報(bào)價(jià)。

檢測流程步驟

檢測機(jī)構(gòu)平臺(tái)

百檢匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機(jī)構(gòu)遍布全國，檢測領(lǐng)域全行業(yè)覆蓋，為您提供晶須檢測檢驗(yàn)認(rèn)證測試服務(wù)。具體請咨詢在線客服。