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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片的抗彎強(qiáng)度測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于晶向?yàn)椤?11〉和〈100〉的直拉、懸浮區(qū)熔硅單晶片的常溫下抗彎強(qiáng)度的測量。硅片厚度為250～900μm。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15615-1995
標(biāo)準(zhǔn)名稱：硅片抗彎強(qiáng)度測試方法
英文名稱：Test method for measuring flexure strength of silicon slices
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-07-12
實(shí)施日期：1996-02-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗(yàn)方法>>H23金屬工藝性能試驗(yàn)方法
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：冶金>>金屬材料試驗(yàn)>>77.040.01金屬材料試驗(yàn)綜合
起草單位：中南工業(yè)大學(xué)
歸口單位：全國半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局
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