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標準簡介：本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路蝕刻型雙列封裝引線框架的技術要求及檢驗規(guī)則。本規(guī)范適用于半導體集成電路塑料雙列封裝引線框架，其他封裝形式引線框架也可參照使用。
標準號：GB/T 15877-1995
標準名稱：蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
英文名稱：Specification of DIP leadframes produced by etching
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
標準狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-01-02
實施日期：1996-08-01
中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合
國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.200集成電路、微電子學
替代以下標準：被GB/T 15877-2013代替
起草單位：寧波集成電路件廠
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
發(fā)布單位：國家技術監(jiān)督局
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