檢測報告圖片模板：
檢測執(zhí)行標準信息一覽：
標準簡介：本標準規(guī)定了半導體集成電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡稱引線框架)的技術(shù)要求及檢驗規(guī)則。本標準適用于半導體集成電路小外形封裝沖制型引線框架。
標準號：GB/T 15878-2015
標準名稱：半導體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范
英文名稱：Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：推薦性
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2015-05-15
實施日期：2016-01-01
中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L56半導體集成電路
國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.200集成電路、微電子學
替代以下標準：替代GB/T 15878-1995
起草單位：廈門永紅科技有限公司
歸口單位：全國半導體器件標準化技術(shù)委員會(SAC/TC78)
發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
標準文檔查詢及下載
免責聲明：(更多標準請先聯(lián)系客服查詢！)
1.本站標準庫為非營利性質(zhì)，僅供各行人士相互交流、學習使用，使用標準請以正式出版的版本為準。
2.全部標準資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，不保證文件的準確性和完整性，如因使用文件造成損失，本站不承擔任何責任。
3.全部標準資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，本站不承擔任何技術(shù)及版權(quán)問題，如有相關(guān)內(nèi)容侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除。
