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標準簡介：GB/T 15879的本部分規(guī)定了半導體器件的封裝外形分類和命名方法，以及為半導體器件封裝生成通用描述性命名的系統(tǒng)方法。?? 本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具，但并不確保相同編碼的封裝具有互換性。
標準號：GB/T 15879.4-2019
標準名稱：半導體器件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系
英文名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：推薦性
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2019-08-30
實施日期：2019-12-01
中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合
國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.080半導體器件
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.
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