檢測(cè)報(bào)告圖片模板：
檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝引線間電容和引線負(fù)載電容的測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝引線間電容和引線負(fù)載電容測(cè)量。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 16526-1996
標(biāo)準(zhǔn)名稱：封裝引線間電容和引線負(fù)載電容測(cè)試方法
英文名稱：The method measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：1996-09-09
實(shí)施日期：1997-05-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
起草單位：上海無線電七廠
歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局
免責(zé)聲明：(更多標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)先聯(lián)系客服查詢！)
1.本站標(biāo)準(zhǔn)庫為非營利性質(zhì)，僅供各行人士相互交流、學(xué)習(xí)使用，使用標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)以正式出版的版本為準(zhǔn)。
2.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，不保證文件的準(zhǔn)確性和完整性，如因使用文件造成損失，本站不承擔(dān)任何責(zé)任。
3.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，本站不承擔(dān)任何技術(shù)及版權(quán)問題，如有相關(guān)內(nèi)容侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
