標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶拋光片（簡(jiǎn)稱(chēng)硅拋光片）的牌號(hào)及分類(lèi)、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書(shū)和訂貨單（或合同）內(nèi)容。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于直拉法、懸浮區(qū)熔法（包括中子嬗變摻雜和氣相摻雜）制備的直徑不大于200mm的硅單晶拋光片。產(chǎn)品主要用于制作集成電路、分立元件、功率器件等，或作為硅外延片的襯底。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 12964-2018

標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：硅單晶拋光片

英文名稱(chēng)：Monocrystalline silicon polished wafers

標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2018-09-17

實(shí)施日期：2019-06-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（CCS）：冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H82元素半導(dǎo)體材料

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（ICS）：電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 12964-2003

起草單位：有研半導(dǎo)體材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海納半導(dǎo)體有限公司、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗(yàn)中心、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院、天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 203)、全

發(fā)布單位：國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.