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檢測執(zhí)行標準信息一覽：
標準簡介：本標準規(guī)定了可用于定量描述圓形半導(dǎo)體晶片表面缺陷的網(wǎng)格圖形。本標準適用于標稱直徑100 mm～200 mm的硅片，也適用于其他半導(dǎo)體材料晶片。
標準號：GB/T 16595-2019
標準名稱：晶片通用網(wǎng)格規(guī)范
英文名稱：Specification for a universal wafer grid
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：推薦性
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2019-03-25
實施日期：2020-02-01
中國標準分類號（CCS）：冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
國際標準分類號（ICS）：電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料
替代以下標準：替代GB/T 16595-1996
起草單位：浙江海納半導(dǎo)體有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟研究院、有研半導(dǎo)體材料有限公司、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗中心、上海合晶硅材料有限公司
歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)、全
發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.
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