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檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修訂，分為７個(gè)部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中附著力的測(cè)定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測(cè)定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定；———將原標(biāo)準(zhǔn)中去除“非貴金屬電子漿料附著力測(cè)定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行”內(nèi)容；———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導(dǎo)體焊接；———用隧道燒結(jié)爐取代原標(biāo)準(zhǔn)中的帶式爐；———增加了無鉛焊料的溫度控制。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 17473.4-2008
標(biāo)準(zhǔn)名稱：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定
英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion
標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2008-03-31
實(shí)施日期：2008-09-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H68貴金屬及其合金
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 17473.4-1998
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司
歸口單位：全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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