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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貴金屬可錫焊漿料的可焊性、耐焊性試驗方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于貴金屬可錫焊漿料的可焊料、耐焊性測試。非貴金屬可錫焊漿料亦可參照使用。
標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 17473.7-1998
標(biāo)準(zhǔn)名稱：厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性試驗
英文名稱：Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1998-08-19
實施日期：1999-03-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H23金屬工藝性能試驗方法
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：冶金>>金屬材料試驗>>77.040.01金屬材料試驗綜合
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：被GB/T 17473.7-2008代替
起草單位：昆明貴金屬研究所
歸口單位：全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布單位：國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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