標準簡介：本標準規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定方法。本標準適用于微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法　可焊性、耐焊性試驗》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下變動：———范圍去除“非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用”內(nèi)容；———將原標準名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定；———將原標準厚膜隧道燒結(jié)爐，溫度范圍為室溫～１０００℃。改為：厚膜隧道燒結(jié)爐，較高使用溫度為１０００℃，控制精度在±５℃；———將原標準控制焊料熔融溫度為２３５℃±５℃改為：根據(jù)不同的焊料確定溫度；———將原標準“浸入和取出速度為（２５±５）ｍｍ／ｓ”刪除；———將原標準“導體浸入焊料界面深度為２ｍｍ”改為“導體浸入焊料界面深度為２ｍｍ 以下”；———將原標準“浸入時間為５ｓ±１ｓ。浸入時間為１０ｓ±１ｓ”改為“浸入時間根據(jù)不同漿料”確定；———將原標準８．１．１中“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導電膜接受焊錫的面積不小于９５％，則為可焊性好，小于９５％為可焊性差”修改為“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導電膜接受焊錫的面積不小于圖案面積的９／１０，則為可焊性好，小于９／１０為可焊性差”；———將原標準８．１．２中“基片印刷圖案若有５％未焊的面積集中在某一角，則可焊性差”修改為“基片印刷圖案若有１／５未焊面積，則可焊性差”。

標準號：GB/T 17473.7-2008

標準名稱：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定

英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance

標準類型：國家標準

標準性質(zhì)：推薦性

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2008-03-31

實施日期：2008-09-01

中國標準分類號（CCS）：冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H68貴金屬及其合金

國際標準分類號（ICS）：冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金

替代以下標準：被GB/T 17473.7-2022代替;替代GB/T 17473.7-1998

起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司

歸口單位：全國有色金屬標準化技術(shù)委員會

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.