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檢測執(zhí)行標準信息一覽：
標準簡介：本標準用于標稱圓形晶片邊緣平直部分長度小于等于65mm 的電學材料。本標準僅對硅片精度進行確認,預期精度不因材料而改變。本標準適用于仲裁測量,當規(guī)定的限度要求高于用尺子和肉眼檢測能夠獲得的精度時,本標準也可用于常規(guī)驗收測量。
標準號：GB/T 13387-2009
標準名稱：硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法
英文名稱：Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：推薦性
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2009-10-30
實施日期：2010-06-01
中國標準分類號（CCS）：冶金>>半金屬與半導體材料>>H80半金屬與半導體材料綜合
國際標準分類號（ICS）：電氣工程>>29.045半導體材料
替代以下標準：替代GB/T 13387-1992
起草單位：有研半導體材料股份有限公司
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會
發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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