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GB/T13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽:

標(biāo)準(zhǔn)簡介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、儲(chǔ)存及運(yùn)輸。

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 13556-2017

標(biāo)準(zhǔn)名稱:撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

英文名稱:Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

標(biāo)準(zhǔn)類型:國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行

實(shí)施日期:2019-01-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L30印制電路

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(ICS):電子學(xué)>>31.180印制電路和印制電路板

替代以下標(biāo)準(zhǔn):替代GB/T 13556-1992

起草單位:九江福萊克斯有限公司

歸口單位:全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 47)

發(fā)布單位:國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

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