標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能XE電性能1及環(huán)境性能XE環(huán)境性能1的試驗(yàn)方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡(jiǎn)稱撓性覆銅箔材料)也適用于涂膠薄膜。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 13557-2017

標(biāo)準(zhǔn)名稱：印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

英文名稱：Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2017-07-31

實(shí)施日期：2018-02-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L30印制電路

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.180印制電路和印制電路板

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 13557-1992;

起草單位：麥可羅泰克(常州)產(chǎn)品服務(wù)有限公司、九江福萊克斯有限公司、華爍科技股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司

歸口單位：全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.