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GB/T14139-2009硅外延片

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標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅外延片的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝運(yùn)輸、貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于在N 型硅拋光片襯底上生長(zhǎng)的n型外延層(N/N+ )和在p型硅拋光片襯底上生長(zhǎng)的P型外延層(P/P+ )的同質(zhì)硅外延片。產(chǎn)品主要用于制作硅半導(dǎo)體器件。其他類型的硅外延片可參照使用。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 14139-2009

標(biāo)準(zhǔn)名稱:硅外延片

英文名稱:Silicon epitaxial wafers

標(biāo)準(zhǔn)類型:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):作廢

發(fā)布日期:2009-10-30

實(shí)施日期:2010-06-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(CCS):冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(ICS):電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料

替代以下標(biāo)準(zhǔn):替代GB/T 14139-1993;被GB/T 14139-2019代替

起草單位:寧波立立電子股份有限公司

歸口單位:全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位:國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

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