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GB/T14619-2013厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽:

標(biāo)準(zhǔn)簡介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求、測試方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸和貯存。本 標(biāo)準(zhǔn)適用于厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)和采購,采用厚膜工藝的片式元件用氧化鋁陶瓷基片也可參照使用。

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 14619-2013

標(biāo)準(zhǔn)名稱:厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

英文名稱:Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits

標(biāo)準(zhǔn)類型:國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行

發(fā)布日期:2013-11-12

實施日期:2014-04-15

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>電子設(shè)備專用材料、零件、結(jié)構(gòu)件>>L90電子技術(shù)專用材料

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(ICS):31.030

替代以下標(biāo)準(zhǔn):替代GB/T 14619-1993

起草單位:中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

歸口單位:中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

發(fā)布單位:國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.

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