檢測(cè)報(bào)告圖片模板：
檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路（IC）卡封裝框架（以下簡(jiǎn)稱IC卡封裝框架）的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、貯存和運(yùn)輸。本標(biāo)準(zhǔn)適用于IC卡封裝框架，包括接觸式IC卡封裝框架和非接觸式IC卡封裝框架。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 39842-2021
標(biāo)準(zhǔn)名稱：集成電路（IC）卡封裝框架
英文名稱：Itegrated circuit (IC) card packaging framework
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2021-03-09
實(shí)施日期：2021-07-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L56半導(dǎo)體集成電路
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
起草單位：山東新恒匯電子科技有限公司
歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)
發(fā)布單位：國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
免責(zé)聲明：(更多標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)先聯(lián)系客服查詢！)
1.本站標(biāo)準(zhǔn)庫為非營利性質(zhì)，僅供各行人士相互交流、學(xué)習(xí)使用，使用標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)以正式出版的版本為準(zhǔn)。
2.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，不保證文件的準(zhǔn)確性和完整性，如因使用文件造成損失，本站不承擔(dān)任何責(zé)任。
3.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，本站不承擔(dān)任何技術(shù)及版權(quán)問題，如有相關(guān)內(nèi)容侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
