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檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用體硅壓阻工藝進(jìn)行MEMS器件加工時(shí)應(yīng)遵循的工藝要求和質(zhì)量檢驗(yàn)要求。?? 本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅基MEMS制造技術(shù)中基于背腔腐蝕和硅?膊ＡЪ?合的體硅壓阻加工工藝的加工和質(zhì)量檢驗(yàn)。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 32815-2016
標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：硅基MEMS制造技術(shù) 體硅壓阻加工工藝規(guī)范
英文名稱(chēng)：Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the bulk silicon piezoresistance process
標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2016-08-29
實(shí)施日期：2017-03-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
起草單位：北京大學(xué)、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、大連理工大學(xué)、東南大學(xué)、北京青鳥(niǎo)元芯微系統(tǒng)科技有限公司
歸口單位：全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 336)
發(fā)布單位：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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