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GB/T6621-1995硅拋光片表面平整度測試方法

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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽:

標(biāo)準(zhǔn)簡介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用相干光的干涉現(xiàn)象測量硅拋光片表面平整度的方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于檢測硅拋光片的表面平整度,也適用于檢測硅外延片和類鏡面狀半導(dǎo)體晶片的表面平整度。

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 6621-1995

標(biāo)準(zhǔn)名稱:硅拋光片表面平整度測試方法

英文名稱:Test methods for surface flatness of silicon polished slices

標(biāo)準(zhǔn)類型:國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):作廢

發(fā)布日期:1995-04-18

實施日期:1995-01-02

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(CCS):冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H21金屬物理性能試驗方法

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(ICS):29.040.30

替代以下標(biāo)準(zhǔn):GB 6621-1986;被GB/T 6621-2009代替

起草單位:電子部標(biāo)準(zhǔn)化所

歸口單位:全國半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

發(fā)布單位:國家技術(shù)監(jiān)督局

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