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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片彎曲度的接觸式測量方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于測量直徑大于50mm，厚度為200～1000μm的圓形硅片的彎曲度。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測量其他半導(dǎo)體圓片彎曲度。
標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 6619-1995
標(biāo)準(zhǔn)名稱：硅片彎曲度測試方法
英文名稱：Test methods for bow of silicon slices
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-04-18
實施日期：1995-01-02
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H21金屬物理性能試驗方法
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：29.040.30
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB 6619-1986;被GB/T 6619-2009代替
起草單位：電子部標(biāo)準(zhǔn)化所
歸口單位：全國半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局
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