檢測報(bào)告圖片模板：
檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡介：本部分規(guī)定了采用載帶自動(dòng)焊（TAB）作為結(jié)構(gòu)和互連主要構(gòu)成的集成電路封裝推薦值。 本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元，對集成電路（IC）到載帶的互連（內(nèi)引線焊接）沒有明確要求。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879.5-2018
標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值
英文名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2018-09-17
實(shí)施日期：2019-04-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 15879-1995
起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、四川蜀杰通用電氣有限公司
歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)
發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.
免責(zé)聲明：(更多標(biāo)準(zhǔn)請先聯(lián)系客服查詢！)
1.本站標(biāo)準(zhǔn)庫為非營利性質(zhì)，僅供各行人士相互交流、學(xué)習(xí)使用，使用標(biāo)準(zhǔn)請以正式出版的版本為準(zhǔn)。
2.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，不保證文件的準(zhǔn)確性和完整性，如因使用文件造成損失，本站不承擔(dān)任何責(zé)任。
3.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，本站不承擔(dān)任何技術(shù)及版權(quán)問題，如有相關(guān)內(nèi)容侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除。
