檢測報(bào)告圖片模板：
檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 17473.7-2022
標(biāo)準(zhǔn)名稱：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測定
英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
發(fā)布部門：國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
發(fā)布日期：2022-03-09
實(shí)施日期：2022-10-01
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行/即將實(shí)施
替代標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17473.7-2008
文件格式：PDF
文件頁數(shù)：6頁
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司
起草人員：梁詩宇、李文琳、劉繼松、朱武勛、向磊、田相亮、李江民、樊明娜、馬曉峰
免責(zé)聲明：(更多標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)先聯(lián)系客服查詢！)
1.本站標(biāo)準(zhǔn)庫為非營利性質(zhì)，僅供各行人士相互交流、學(xué)習(xí)使用，使用標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)以正式出版的版本為準(zhǔn)。
2.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，不保證文件的準(zhǔn)確性和完整性，如因使用文件造成損失，本站不承擔(dān)任何責(zé)任。
3.全部標(biāo)準(zhǔn)資料均來源于網(wǎng)絡(luò)，本站不承擔(dān)任何技術(shù)及版權(quán)問題，如有相關(guān)內(nèi)容侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
