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印刷電路板組件、相關(guān)元器件、結(jié)構(gòu)件檢測項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

參考答案:

印刷電路板組件、相關(guān)元器件、結(jié)構(gòu)件檢測報告如何辦理?測試哪些項(xiàng)目?測試標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

檢測項(xiàng)目:

交變濕熱試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、恒定濕熱試驗(yàn)Cab、恒定濕熱試驗(yàn)Cy、溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)、規(guī)定變化速率的溫度變化、規(guī)定轉(zhuǎn)換時間的快速溫度變化、高溫試驗(yàn)

檢測標(biāo)準(zhǔn):

1、GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫 GB/T2423.1-2008

2、GB/T 2423.50-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn) GB/T2423.50-2012

3、GB/T 2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法 GB/T2423.34-2012

4、GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫 GB/T2423.2-2008

5、h+ 12h 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)交變濕度(12h+12h 循環(huán)) GB/T2423.4-2008

6、GB/T2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 8

7、GB/T2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)

8、GB/T2423.50-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)

9、GB/T2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫 5.2

10、GB/T2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)交變濕度(12h+12h 循環(huán))

11、GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 GB/T2423.22-2012

12、GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫 5.2

13、GB/T2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法

14、GB/T 2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn) GB/T2423.3-2016

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

檢測流程步驟

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