參考答案：

2.5Gb及s光收發(fā)合一模塊檢測(cè)測(cè)試哪些項(xiàng)目？測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有哪些？百檢也可依據(jù)相應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案。

檢測(cè)項(xiàng)目：

ESD防護(hù)、產(chǎn)品管理、低溫存儲(chǔ)、光發(fā)射波長(zhǎng)、消光比、邊模抑制比、眼圖、光譜線寬度、輸出光功率的測(cè)試、反射系數(shù)測(cè)試、變頻振動(dòng)、外觀、射頻電磁場(chǎng)輻射發(fā)射、射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度、恒定濕熱、抖動(dòng)測(cè)試、機(jī)械沖擊、溫度循環(huán)、靈敏度及過(guò)載光功率測(cè)試、輸入無(wú)光告警光功率測(cè)試、高溫壽命、光接口性能、功能要求、可靠性(機(jī)械完整性、耐久性、ESD閾值和抗擾度)、抖動(dòng)特性、電接口技術(shù)要求、電磁兼容、可靠性試驗(yàn)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、MIL-STD- 883K 微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-883K(2018)

2、YD/T 1321.1-2004 具有復(fù)用/去復(fù)用功能的光收發(fā)合一模塊技術(shù)條件 第1部分：2.5Gb/s光收發(fā)合一模塊 YD/T 1321.1-2004

3、GR- 468-CORE 用于電信設(shè)備的光電子器件的一般可靠性保證要求 GR-468-CORE（2004)

4、MIL-STD-883K(2018) 微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn) 4

5、GR-468-CORE（2004) 用于電信設(shè)備的光電子器件的一般可靠性保證要求 3

6、YD/T 1766-2016 光通信用光收發(fā)合一模塊的可靠性試驗(yàn)失效判據(jù) YD/T 1766-2016

7、YD/T 1766-2016 光通信用光收發(fā)合一模塊的可靠性試驗(yàn)失效判據(jù) 8

8、YD/T 1321.1-2004 具有復(fù)用/去復(fù)用功能的光收發(fā)合一模塊技術(shù)條件 第1部分：2.5Gb/s光收發(fā)合一模塊

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格

因測(cè)試項(xiàng)目及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度不同，具體請(qǐng)聯(lián)系客服確定后進(jìn)行報(bào)價(jià)。

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。