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電子元器件金相晶粒度分析檢測

報告類型: 【電子元器件金相晶粒度分析檢測】電子報告、紙質(zhì)報告(中文報告、英文報告、中英文報告)

報告資質(zhì): CMA;CNAS

檢測周期: 3-10個工作日(特殊樣品除外)

服務地區(qū): 全國,實驗室就近分配

檢測用途: 電商平臺入駐;商超賣場入駐;產(chǎn)品質(zhì)量改進;產(chǎn)品認證;出口通關檢驗等

樣品要求: 樣品支持快遞取送/上門采樣,數(shù)量及規(guī)格等視檢測項而定

概覽

檢測報告圖片

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電子元器件檢測項目標準及流程是什么?實驗室可依據(jù)QJ 2337-92鈹青銅的金相分析方法檢測標準規(guī)范中的試驗方法,對電子元器件金相晶粒度分析檢測等項目進行準確測試。

檢測對象

電子元器件

檢測項目

金相晶粒度分析檢測

檢測標準

QJ 2337-92鈹青銅的金相分析方法檢測

相關標準

《GB/T2423.2-2008》電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫 GB/T2423.2-2008

《GB 24906-2010》普通照明用50V以上自鎮(zhèn)流LED燈 安全要求 GB 24906-2010

《GB/T2423.3-2016》環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗 GB/T2423.3-2016

《GB/T2423.3-2016》電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗 GB/T2423.3-2016

《GB/T2423.1-2008》電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫 GB/T2423.1-2008

《GB 17625.2-2007》電磁兼容 限值 對每相額定電流≤16A且無條件接入的設備在公用低壓供電系統(tǒng)中產(chǎn)生的電壓變化、電壓波動和閃爍的限制 GB 17625.2-2007

《GB/T2423.4-2008》GB/T2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán))

《GB/T 4857.2-2005,ISO 2233:2000》包裝 運輸包裝件基本試驗 第2部分:溫濕度調(diào)節(jié)處理 GB/T 4857.2-2005,ISO 2233:2000

《GB 24906-2010》普通照明用50V以上自鎮(zhèn)流LED燈 安全要求 GB 24906-2010 6

百檢也可根據(jù)您的需求設計檢測方案,如果您對電子元器件檢測有嚴格要求,不妨考慮選擇我們。更多信息請咨詢客服。

檢測報告有效期

一般電子元器件金相晶粒度分析檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間,不會標注有效期。

檢測費用價格

需要根據(jù)檢測項目、樣品數(shù)量及檢測標準而定,請聯(lián)系我們確定后報價。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

檢測機構(gòu)平臺

百檢匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機構(gòu)遍布全國,檢測領域全行業(yè)覆蓋,為您提供電子元器件金相晶粒度分析檢測服務。具體請咨詢在線客服。

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