柔性線路板檢測報告如何辦理？測試哪些項目呢？檢測費用價格是多少呢？下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)柔性線路板檢測標準或者根據(jù)您的需求設(shè)計檢測方案。做檢測，上百檢！我們只做真實檢測。

檢測周期

一般3-15個工作日，可加急。

檢測方式

可寄樣檢測、目測檢測、見證試驗、現(xiàn)場檢測等。

檢測費用

具體根據(jù)柔性線路板檢測檢測數(shù)量和項目而定。詳情請咨詢在線客服。

檢測產(chǎn)品

0柔性線路板簡介

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

1柔性線路板簡介

柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、*事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成較終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍。

2柔性線路板種類

1、單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。

2、普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

3、基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。

4、基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板

3柔性線路板優(yōu)缺點

1、優(yōu)點：

（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；

（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；

（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點：

(1)一次性初始成本高

由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難

軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制

軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.

4柔性線路板名片

柔性線路板

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長較快的部份是計算機硬盤驅(qū)動器(HDD)內(nèi)部連接線，成長速度位居第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動電話)中的市場潛力非常大^[2]。

5柔性線路板電路

電路配線方面限制較多，尤其是需來回曲折部分，若設(shè)計不當將大幅降低其壽命。???

需來回曲折使用部分原則上需用單面機構(gòu)的FPC。而若因線路過于復(fù)雜非得用雙面FPC時，應(yīng)注意以下各點：??

1、以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合。??

2、若非用貫穿孔的話，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。??

3、看是否能不用貫穿孔（有一個也不行）。因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。

6柔性線路板分類

按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價格太高，在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。

7柔性線路板經(jīng)濟性

如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是較經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

8柔性線路板結(jié)構(gòu)

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是較簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。*先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，較好是應(yīng)用貼保護膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的*個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

9柔性線路板用途

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

10柔性線路板參考資料

1. 張菲, 段*, 曾曉雁, et al. 355nm紫外激光器加工多層柔性線路板盲孔[J]. 紅外與激光工程, 2010, 39(1):143-146.
2.張菲, 段*, 曾曉雁, et al. 355nm紫外激光加工柔性線路板盲孔的研究[J]. 中國激光, 2009, 36(12):3143-3148.
3.柴志強, 陳兵. 高密度互連柔性電路板技術(shù)的發(fā)展[J]. 電子元器件應(yīng)用, 2003(6):59-62.

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檢測流程步驟

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