檢測(cè)報(bào)告圖片

微電子及半導(dǎo)體器件檢測(cè)需要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)指定項(xiàng)目、方法進(jìn)行，GB國(guó)標(biāo)、行標(biāo)、外標(biāo)、企標(biāo)、地方標(biāo)準(zhǔn)。微電子及半導(dǎo)體器件檢測(cè)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)是什么?第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供微電子及半導(dǎo)體器件檢測(cè)一站式服務(wù)，工程師一對(duì)一服務(wù)，確認(rèn)需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報(bào)告、售后服務(wù)，3-15工作日出具報(bào)告，歡迎咨詢微電子及半導(dǎo)體器件檢測(cè)周期3-15個(gè)工作日，可加急（特殊項(xiàng)目除外），歡迎咨詢。

檢測(cè)周期：常規(guī)樣品、項(xiàng)目3-15個(gè)工作日，可加急。特殊樣品、項(xiàng)目除外，如功效類檢測(cè)等。

寄樣方式：快遞或上門檢測(cè)

檢測(cè)費(fèi)用：依據(jù)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)決定。

服務(wù)對(duì)象：企業(yè)、公司、單位、個(gè)體商戶、高校，非維權(quán)糾紛類檢測(cè)

微電子及半導(dǎo)體器件檢測(cè)項(xiàng)目：

檢測(cè)項(xiàng)目：

PIND、X射線照相、低氣壓試驗(yàn)、內(nèi)部目檢和結(jié)構(gòu)檢查、剪切強(qiáng)度、可焊性、外部目檢、密封、恒定加速度、掃頻振動(dòng)、機(jī)械沖擊、溫度循環(huán)、熱沖擊、物理尺寸、穩(wěn)定性烘焙、穩(wěn)態(tài)壽命、老煉、耐濕、耐溶劑性、鍵合強(qiáng)度、隨機(jī)振動(dòng)

微電子及半導(dǎo)體器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 GJB 360B-2009

2、GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 2052

3、GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997

4、GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 208

5、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005

6、GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 209

7、GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 2020.1

百檢檢測(cè)流程：

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測(cè);

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測(cè)報(bào)告用途：

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高?？蒲械取?/P>

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：《微電子及半導(dǎo)體器件檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)列舉》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用，百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó)，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。