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柔性電路板檢測(cè)

檢測(cè)報(bào)告圖片

檢測(cè)報(bào)告圖片

柔性電路板檢測(cè)報(bào)告如何辦理?測(cè)試哪些項(xiàng)目呢?檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格是多少呢?下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)柔性電路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案?!驹斍樽稍儯?32-6275-2056】。做檢測(cè),上百檢!我們只做真實(shí)檢測(cè)。

檢測(cè)周期

一般3-15個(gè)工作日,可加急。

檢測(cè)方式

可寄樣檢測(cè)、目測(cè)檢測(cè)、見(jiàn)證試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等。

檢測(cè)費(fèi)用

具體根據(jù)柔性電路板檢測(cè)檢測(cè)數(shù)量和項(xiàng)目而定。詳情請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。

檢測(cè)產(chǎn)品

0柔性電路板簡(jiǎn)介

柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

1柔性電路板發(fā)展前景

FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新,主要在:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;

2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),較小孔徑、較小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

2柔性電路板貼片要點(diǎn)

FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處,要想做好FPC的SMT工藝,較重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無(wú)法完成固定和傳輸,也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。

3柔性電路板優(yōu)缺點(diǎn)

多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

4柔性電路板應(yīng)用

移動(dòng)電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體.

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)

CD隨身聽(tīng)

著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

磁碟機(jī)

無(wú)論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

用途

硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

無(wú)線充電線圈陣列,將電磁集中在一定區(qū)域,降低空間傳遞消耗,從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

5柔性電路板生產(chǎn)流程

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

單面板制

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

6柔性電路板產(chǎn)前處理

在生產(chǎn)過(guò)程中,為了防止開短路過(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問(wèn)題,及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的效果的柔性線路板,產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。

產(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個(gè)方面,這三個(gè)方面都是由工程師完成。*先是FPC板工程評(píng)估,主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過(guò),接下來(lái)則需要馬上備料,滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,,工程師對(duì):客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理,以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購(gòu)等各個(gè)部門,進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

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檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

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