報告類型: 【焊錫檢測檢驗認證測試】電子報告、紙質(zhì)報告(中文報告、英文報告、中英文報告)
報告資質(zhì): CMA;CNAS
檢測周期: 3-10個工作日(特殊樣品除外)
服務地區(qū): 全國,實驗室就近分配
檢測用途: 電商平臺入駐;商超賣場入駐;產(chǎn)品質(zhì)量改進;產(chǎn)品認證;出口通關檢驗等
樣品要求: 樣品支持快遞取送/上門采樣,數(shù)量及規(guī)格等視檢測項而定
檢測報告圖片
焊錫檢測報告如何辦理?測試哪些項目?測試標準有哪些?百檢也可依據(jù)相應檢測標準或者根據(jù)您的需求設計檢測方案。做檢測,上百檢!我們只做真實檢測。
檢測項目:
合金成分、砷、鐵、鉍、銅、鋁、錫、鎘、全部參數(shù)、合金成分(錫)、合金化學成分(全參數(shù))、酸值、金屬含量、黏 度、焊錫膏的流動特性、回流焊后焊錫膏殘留物的粘滯性試驗、錫珠試驗、坍塌試驗、合金粉粒度大小與分布、潤濕性試驗、清洗試驗、焊劑均勻連續(xù)性(目測)、外觀、表面質(zhì)量、焊劑含量、噴濺試驗、錫槽試驗、助焊劑含量、合金成分( 銅、鐵、鎘、銀、金、砷、鋅、鋁、鉍)、噴濺、擴展率、表面絕緣阻抗、鹵化物測試(氯化物、溴化物)、坍塌測試、潤濕性、電遷移阻抗、粒徑分布、粘度、觸改性指數(shù)、金屬百分比、銅板腐蝕、銅鏡腐蝕、錫珠測試、殘留物干燥度、水萃取液電阻率、相對潤濕力、離子殘留、絕緣電阻、加熱過程的坍塌性、助焊劑殘留物的腐蝕性、鹵素含量、印刷過程的坍塌性、潤濕與反潤濕試驗、焊劑中氟化物含量、電遷移、粘附力、表面絕緣電阻、樹脂芯焊劑、焊劑均勻連續(xù)性(目測)、助焊劑性能、合金粉表面形態(tài)及粒度大小與分布、錫球試驗、外徑尺寸、化學成分、液體焊劑或性(潤濕天平法)、銅鏡腐蝕性、鉻酸銀試紙試驗、擴展率(助焊性)、氟點滴試驗、溫度、長度、時間
檢測標準:
1、IPCJ-STD-005A(2012)3.9 焊錫膏技術要求
2、JISZ3197-2012 松香基焊劑的測試方法
3、IPC-TM-650 2.3.32(D):2004 助焊劑腐蝕(銅鏡試驗方法)
4、IPCJ-STD-005A(2012)3.7 焊錫膏技術要求
5、IPCJ-STD-005A(2012)3.6 焊錫膏技術要求
6、JISZ3283-2017 樹脂芯焊劑焊料
7、IPCJ-STD-005A(2012)3.5 焊錫膏技術要求
8、IPCJ-STD-005A(2012)3.4 焊錫膏技術要求
9、IPC J-STD-004B(2008) 焊劑技術要求
10、IPCJ-STD-005A(2012)3.3 焊錫膏技術要求
11、JIS Z 3284-4:2014 焊錫膏 4.1
12、IPC-TM-6502.6.14.1:2000 電化學遷移測試
13、IPC-TM-6502.4.46A:2004 鋪展測試、液態(tài)或萃取的助焊劑、焊膏及萃取的芯式焊絲或預成形焊料
14、GB/T9491-2002 錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)
15、IPC-TM-650 2.3.34.1(B):1995 錫絲助焊劑百分比
16、GB/T10574.13-2017 錫鉛焊料化學分析方法 第13部分:銻、鉍、鐵、砷、銅、銀、鋅、鋁、鎘、磷和金量的測定 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法
17、GB/T10574.1-2003 錫鉛焊料化學分析方法 錫量的測定
18、JIS Z 3284-2:2014 焊錫膏
19、IPC-TM-650 2.3.34.1B:1995 涂覆助焊劑焊料和/或含助焊劑芯焊料中的助焊劑百分比
20、IPC-TM-650 2.6.3.3(B):2004 表面絕緣阻抗、助焊劑
檢測報告用途
商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標、高??蒲械?。
檢測費用價格
因測試項目及實驗復雜程度不同,具體請聯(lián)系客服確定后進行報價。
檢測報告有效期
一般焊錫檢測檢驗認證測試報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間,不會標注有效期。
檢測費用價格
需要根據(jù)檢測項目、樣品數(shù)量及檢測標準而定,請聯(lián)系我們確定后報價。
檢測流程步驟
檢測機構平臺
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