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芯片剪切強(qiáng)度檢測(cè)

檢測(cè)報(bào)告圖片

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芯片剪切強(qiáng)度檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)目及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)一覽表

序號(hào) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 檢測(cè)對(duì)象 檢測(cè)項(xiàng)目
1 電氣、電子和機(jī)電元器件破壞性物理分析方法 芯片剪切強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度
2 *用電子元器件破壞性物理分析方法 芯片剪切強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度
3 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2019 芯片剪切強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度
4 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法和程序 方法2017 芯片剪切強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度
5 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法2017 芯片剪切強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度
6 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2019.2 芯片剪切強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告,有的項(xiàng)目1天出報(bào)告,具體根據(jù)芯片剪切強(qiáng)度檢測(cè)項(xiàng)目而定。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般芯片剪切強(qiáng)度檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)流程步驟

1、電話(huà)溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測(cè);

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示:以上關(guān)于《芯片剪切強(qiáng)度檢測(cè)》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó),更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢(xún)客服。

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