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晶體管和有鍵合引線二*管檢測

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晶體管和有鍵合引線二*管檢測

檢測項目及執(zhí)行標準一覽表

序號 檢測標準 檢測對象 檢測項目
1 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.3 晶體管和有鍵合引線二*管 X射線檢查
2 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.8 晶體管和有鍵合引線二*管 內部目檢
3 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.11 晶體管和有鍵合引線二*管 剪切強度
4 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.2 晶體管和有鍵合引線二*管 外部目檢
5 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.6 晶體管和有鍵合引線二*管 密封
6 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.10 晶體管和有鍵合引線二*管 掃描電子顯微鏡(SEM)檢查
7 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.5 晶體管和有鍵合引線二*管 粒子碰撞噪聲檢測(PIND)
8 *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.9 晶體管和有鍵合引線二*管 鍵合強度
9 *用電子元器件破壞性物理分析方法 晶體管和有鍵合引線二*管 掃描電子顯微鏡(SEM)檢查

檢測時間周期

一般3-10天出報告,有的項目1天出報告,具體根據(jù)晶體管和有鍵合引線二*管檢測項目而定。

檢測報告有效期

一般晶體管和有鍵合引線二*管檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。

檢測流程步驟

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測流程步驟

溫馨提示:以上關于《晶體管和有鍵合引線二*管檢測》內容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質的檢測機構遍布全國,更多檢測需求請咨詢客服。

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