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FPGA現(xiàn)場可編程器件檢測

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FPGA現(xiàn)場可編程器件檢測

檢測項(xiàng)目及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)一覽表

序號 檢測標(biāo)準(zhǔn) 檢測對象 檢測項(xiàng)目
1 半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇第2節(jié)第2條 FPGA現(xiàn)場可編程器件 輸入高電平電流和輸入低電平電流
2 半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇第2節(jié)第1條 FPGA現(xiàn)場可編程器件 輸出高電平電壓和輸出低電平電壓

檢測時間周期

一般3-10天出報告,有的項(xiàng)目1天出報告,具體根據(jù)FPGA現(xiàn)場可編程器件檢測項(xiàng)目而定。

檢測報告有效期

一般FPGA現(xiàn)場可編程器件檢測報告上會標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標(biāo)注有效期。

檢測流程步驟

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測流程步驟

溫馨提示:以上關(guān)于《FPGA現(xiàn)場可編程器件檢測》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機(jī)構(gòu)遍布全國,更多檢測需求請咨詢客服。

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