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半導體設(shè)備保護用熔斷器檢測

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半導體設(shè)備保護用熔斷器檢測

檢測項目及執(zhí)行標準一覽表

序號 檢測標準 檢測對象 檢測項目
1 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T 13539.4-2016IEC60269-4:2012 半導體設(shè)備保護用熔斷器 溫升和耗散功率
2 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T 13539.4-2016IEC60269-4:2012 半導體設(shè)備保護用熔斷器 約定不熔斷電流
3 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T 13539.4-2016IEC60269-4:2012 半導體設(shè)備保護用熔斷器 約定熔斷電流
4 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T 13539.4-2016IEC60269-4:2012 半導體設(shè)備保護用熔斷器 約定電纜過載保護
5 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T 13539.4-2016IEC60269-4:2012 半導體設(shè)備保護用熔斷器 過載能力驗證
6 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T 13539.4-2016IEC60269-4:2012 半導體設(shè)備保護用熔斷器 額定電流驗證
7 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T13539.4-2016IEC 60269-4:2012 8.7 半導體設(shè)備保護用熔斷器 I2t特性和過電流選擇性驗證
8 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 IEC60269-4:2009+A1:2012+A2:2016, EN60269-4:2009+A1:2012+A2:2016 8.7 半導體設(shè)備保護用熔斷器 I2t特性和過電流選擇性驗證
9 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 GB/T13539.4-2016IEC 60269-4:2012 8.5 半導體設(shè)備保護用熔斷器 分斷能力驗證
10 低壓熔斷器 第4部分:半導體設(shè)備保護用熔斷體的補充要求 IEC60269-4:2009+A1:2012+A2:2016, EN60269-4:2009+A1:2012+A2:2016 8.5 半導體設(shè)備保護用熔斷器 分斷能力驗證

檢測時間周期

一般3-10天出報告,有的項目1天出報告,具體根據(jù)半導體設(shè)備保護用熔斷器檢測項目而定。

檢測報告有效期

一般半導體設(shè)備保護用熔斷器檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。

檢測流程步驟

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測流程步驟

溫馨提示:以上關(guān)于《半導體設(shè)備保護用熔斷器檢測》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機構(gòu)遍布全國,更多檢測需求請咨詢客服。

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