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印制電路板檢測(cè)第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)

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檢測(cè)報(bào)告圖片

印制電路板檢測(cè)第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)檢測(cè)中心可以為您提供材料成分分析、指標(biāo)檢測(cè)、性能測(cè)試等服務(wù)。檢測(cè)報(bào)告可以提高消費(fèi)者對(duì)您產(chǎn)品的信賴。

檢測(cè)項(xiàng)目

電壓檢測(cè)、性能檢測(cè)、外觀檢測(cè)、漏電檢測(cè)、焊接質(zhì)量檢測(cè)、功能測(cè)試、元素檢測(cè)、裂紋檢測(cè)、起泡檢測(cè)、焊接牢固性檢測(cè)、封裝檢測(cè)、防靜電檢測(cè)、抗老化檢測(cè)、功能性等。

檢測(cè)范圍

PCB印制電路板、撓性印制電路板、多層印制電路板、高頻印制電路板、柔性印制電路板、軟性印制電路板等。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

T/CACE039-2021浸沒式頂吹爐協(xié)同處置廢印制電路板工程技術(shù)規(guī)范

GB/T4725-2022印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

GB/T4721-2021印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

T/GDCKCJH062-2022超級(jí)拼版多層印制電路板

SJ21150-2016微波組件印制電路板設(shè)計(jì)指南

SJ21555-2020印制板高速電路信號(hào)傳輸損耗測(cè)試方法

SJ21548-2020印制電路板組裝件靜態(tài)應(yīng)變測(cè)試方法

GJB4896A-2018*用電子設(shè)備印制電路板驗(yàn)收判據(jù)

GB/T36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

T/CPCA6302-2021撓性及剛撓印制電路板

GB/T13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

GB/T13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

T/GDEIIA9-2020印制電路板南海誘發(fā)氣候環(huán)境試驗(yàn)與評(píng)價(jià)方法

GB/T4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

GB/T4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

GB/T16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

T/CSTM00511-2021印制電路板清洗用消泡劑消抑泡性能的測(cè)試方法

GB/T4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T31988-2015印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

GB/T20633.3-2011承載印制電路板用涂料(敷形涂料)第3部分:一般用(1級(jí))、高可靠性用(2級(jí))和航空航天用(3級(jí))涂料

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)平臺(tái)

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