檢測報(bào)告圖片模板
印制板檢測CNAS報(bào)告性能測試單位檢測中心可以為您提供材料成分分析、指標(biāo)檢測、性能測試等服務(wù)。檢測報(bào)告可以提高消費(fèi)者對您產(chǎn)品的信賴。
檢測項(xiàng)目
外觀檢驗(yàn)：外觀質(zhì)量、鍍覆孔、導(dǎo)電圖形、永久聚合物涂層的外觀等d；尺寸檢驗(yàn)：孔徑和孔位置度、印制板外形尺寸、印制板厚度、外層環(huán)寬、導(dǎo)線寬度、間距、厚度等；結(jié)構(gòu)完整性：顯微剖切后的鍍覆孔檢驗(yàn)、內(nèi)層環(huán)寬、鍍層完整性、孔、導(dǎo)電圖形的重合度等；物理性能：可焊性、弓曲和扭曲、剝離強(qiáng)度、附著力等；化學(xué)性能檢驗(yàn)：耐溶劑性、清潔度等；電性能檢驗(yàn)：連通性、絕緣性、特性阻抗、介質(zhì)耐電壓、絕緣電阻等；環(huán)境性能檢驗(yàn)：熱應(yīng)力、溫度沖擊、耐濕和絕緣電阻、振動(dòng)試驗(yàn)等；其他檢驗(yàn)：熱膨脹系數(shù)(CTE)、耐離子遷移(CAF)、防霉性、有害物質(zhì)、鹵素的檢驗(yàn)、阻燃性等。
檢測范圍
超聲印制板、柔性印制板、雙面印制板、多層印制板、PCB印制板、高頻印制板、*工印制板等。
檢測標(biāo)準(zhǔn)
SJ21194-2016印制板互連應(yīng)力測試方法及要求
SJ21172-2016印制板安全性能評價(jià)
SJ/Z21089-2016印制板鍍銅指南
SJ/Z21301-2018印制板油墨標(biāo)識(shí)加工指南
SJ/Z21302-2018印制板外形銑切指南
SJ/Z21300-2018印制板電鍍鎳金加工指南
SJ21195-2016印制板通斷測試方法及要求
SJ21192-2016印制板通用規(guī)范
SJ21191-2016印制l板用標(biāo)記油墨規(guī)范
SJ21150-2016微波組件印制電路板設(shè)計(jì)指南
SJ21085-2016剛性多層印制板用粘結(jié)片規(guī)范
SJ/Z21297-2018印制板圖形成像指南
SJ/Z21296-2018印制板用照相底版制作和使用指南
SJ/Z21295-2018多層印制板用芯板選用指南
SJ/Z21284-2018印制板導(dǎo)通孔保護(hù)設(shè)計(jì)指南
SJ/Z21281-2018印制板表面安裝盤圖形設(shè)計(jì)指南
SJ21480-2018撓性印制板層壓工藝控制要求
SJ21305-2018電子裝備印制板組裝件可制造性分析要求
SJ21293-2018印制板用光成像抗蝕抗電鍍油墨規(guī)范
SJ21292-2018印制板用磷銅陽極規(guī)范
GB/T39342-2020宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范
GB/T5230-2020印制板用電解銅箔
GB/T15157.12-2011頻率低于3MHz的印制板連接器第12部分：集成電路插座的尺寸、一般要求和試驗(yàn)方法詳細(xì)規(guī)范
GB/T5489-2018印制板制圖
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GB/T18373-2013印制板用E玻璃纖維布
GB/T4588.4-2017剛性多層印制板分規(guī)范
GB/T16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
GB/T33772.1-2017質(zhì)量評定體系第1部分：印制板組件上缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析
GB/T4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
檢測流程步驟
第三方檢測機(jī)構(gòu)平臺(tái)
百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機(jī)構(gòu)遍布全國，檢測領(lǐng)域包括食品、環(huán)境、建材、電子、化工、汽車、家居、紡織品、農(nóng)產(chǎn)品等，具體請咨詢在線客服。
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