檢測(cè)報(bào)告圖片模板

硅片檢測(cè)性能檢測(cè)單位檢測(cè)中心可以為您提供材料成分分析、指標(biāo)檢測(cè)、性能測(cè)試等服務(wù)。檢測(cè)報(bào)告可以提高消費(fèi)者對(duì)您產(chǎn)品的信賴。

檢測(cè)項(xiàng)目

厚度、機(jī)械性能、脆性、物理性能、力學(xué)性能等。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法非接觸渦流法

GB/T6617-2009硅片電阻率測(cè)定擴(kuò)展電阻探針法

GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法

GB/T6619-2009硅片彎曲度測(cè)試方法

GB/T6620-2009硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法

GB/T6621-2009硅片表面平整度測(cè)試方法

GB/T11073-2007硅片徑向電阻率變化的測(cè)量方法

GB/T12965-2018硅單晶切割片和研磨片

GB/T13388-2009硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向X射線測(cè)試方法

GB/T14140-2009硅片直徑測(cè)量方法

檢測(cè)流程步驟

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)平臺(tái)

百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó)，檢測(cè)領(lǐng)域包括食品、環(huán)境、建材、電子、化工、汽車、家居、紡織品、農(nóng)產(chǎn)品等，具體請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。

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