檢測報(bào)告圖片模板

晶硅材料檢測哪些項(xiàng)目？檢測周期多久？報(bào)告有效期多久呢？我們嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測和評估，確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。同時(shí)，我們還根據(jù)客戶的需求，提供個性化的檢測方案和報(bào)告，幫助廠家更好地了解產(chǎn)品質(zhì)量和性能。我們只做真實(shí)檢測。

檢測項(xiàng)目（參考）：

彎曲度、徑向電阻率變化、晶向偏離度、晶向、電阻及電阻率、直徑及直徑偏差、粒度、翹曲度、邊緣輪廓、切口尺寸、厚度和總厚度變化、參考面長度、外觀檢驗(yàn)、導(dǎo)電類型、少數(shù)載流子壽命、局部平整度、工業(yè)硅雜質(zhì)元素硼含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素磷含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素釩含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鈦含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鈉含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鈷含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鉀含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鉛含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素銅含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鉻含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鋅含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素錳含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鎂含量、工業(yè)硅雜質(zhì)元素鎳含量、工業(yè)硅鈣含量、工業(yè)硅鐵含量、工業(yè)硅鋁含量、平整度、硅單晶、硅單晶切割片、硅片參考面晶向、多晶硅塊、工業(yè)硅元素含量、碳含量、硅切割片和研磨片、氧含量、多晶硅片

檢測標(biāo)準(zhǔn)一覽：

1、GB/T 13388-2009 硅片參考面晶向

2、GB/T 14849.3-2020 工業(yè)硅化學(xué)分析方法 第3部分：鈣含量的測定 GB/T 14849.3-2020

3、GB/T 1551-2009 硅單晶電阻率測定方法

4、GB/T1550-2018 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測試方法

5、GB/T6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法

6、GB/T1555-2009 半導(dǎo)體單晶晶向測定方法

7、GB/T 26067-2010 切口尺寸

8、GB/T 14140-2009 硅片直徑測量方法

9、GB/T6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測試方法

10、GB/T 26071-2010 硅單晶切割片

11、GB/T 29507-2013 平整度

12、GB/T 1557-2018 硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法 GB/T 1557-2018

13、GB/T1553-2009、 GB/T 26068-2018 硅和鍺體內(nèi)少數(shù)載流子壽命測定光電導(dǎo)衰減法 GB/T1553-2009硅片和硅錠載流子復(fù)合壽命的測試 非接觸微波反射光電導(dǎo)衰減法 GB/T 26068-2018

14、GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接觸式標(biāo)準(zhǔn)測試方法

15、GB/T 13387-2009 參考面長度

16、GB/T6621-2009 GB/T29507-2013 硅片表面平整度測試方法硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法

17、GB/T 6618-2009 厚度和總厚度變化

18、GB/T 1558-2009 碳含量

19、GB/T14849.3-2007 工業(yè)硅化學(xué)分析方法 第3部分：鈣含量的測定

20、GB/T29054-2012 太陽能級鑄造多晶硅塊

檢測報(bào)告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高?？蒲械?。

檢測報(bào)告有效期

一般檢測報(bào)告上會標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測報(bào)告上不會標(biāo)注有效期。

檢測時(shí)間周期

一般3-10個工作日（特殊樣品除外），具體請咨詢客服。

檢測流程步驟

第三方檢測機(jī)構(gòu)平臺

百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機(jī)構(gòu)遍布全國，檢測領(lǐng)域包括食品、環(huán)境、建材、電子、化工、汽車、家居、紡織品、農(nóng)產(chǎn)品等，具體請咨詢在線客服。

溫馨提示：以上內(nèi)容為部分列舉，僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。