檢測報告圖片模板
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檢測項目(參考):
鍵合強度、芯片剪切強度、物理尺寸、引出端強度
檢測標準一覽:
1、GJB 360A-1996 《電子及電氣元件試驗方法》
2、MIL-STD-1580B 電氣、電子和機電元器件破壞性物理分析方法
3、PEM-INST-001 塑封微電路選擇、篩選及鑒定程序 方法5.3.6
4、GJB128A-1997 半導體分立器件試驗方法 2037
5、GJB 128A-1997 《半導體分立器件試驗方法》
6、MIL-STD-883K 微電子器件試驗方法和程序 方法2011
7、GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法》
8、GJB 548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》
9、MIL-STD-750F 半導體分立器件試驗方法和程序 方法2037
10、GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2011.1
11、GJB 548A-1996 《微電子器件試驗方法和程序》
檢測時間周期
一般3-10個工作日(特殊樣品除外),具體請咨詢客服。
檢測報告用途
商超入駐、電商上架、內部品控、招投標、高校科研等。
如果您對產品品質和安全性能有嚴格要求,不妨考慮選擇我們的檢測服務。讓我們助您一臂之力,共創(chuàng)美好未來。
檢測流程步驟
第三方檢測機構平臺
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溫馨提示:以上內容為部分列舉,僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。