檢測(cè)報(bào)告圖片

第三方檢測(cè)報(bào)告有效期

一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

雙面電路板檢測(cè)報(bào)告如何辦理？測(cè)試哪些項(xiàng)目呢？檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格是多少呢？下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)雙面電路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案。【詳情咨詢：132-6275-2056】。做檢測(cè)，上百檢！我們只做真實(shí)檢測(cè)。

檢測(cè)周期

一般3-15個(gè)工作日，可加急。

檢測(cè)方式

可寄樣檢測(cè)、目測(cè)檢測(cè)、見證試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等。

檢測(cè)費(fèi)用

具體根據(jù)雙面電路板檢測(cè)檢測(cè)數(shù)量和項(xiàng)目而定。詳情請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。

檢測(cè)產(chǎn)品

0雙面電路板簡(jiǎn)介

高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力較小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。

1雙面電路板雜物塞孔

在長(zhǎng)期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%

1、孔形成過程中的塞孔問題：

印制板加工時(shí)，對(duì)0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長(zhǎng)期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時(shí)，殘留在孔里雜質(zhì)

以下為鉆孔塞孔的主要原因：

當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時(shí)，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。

鉆孔時(shí)根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。

2雙面電路板孔化機(jī)理

鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。

1、化學(xué)沉銅機(jī)理：

在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。

2、電鍍銅機(jī)理：

電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰*的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽*將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰*上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。

3雙面電路板工藝流程

雙面錫板/沉金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝

1、 圖形電鍍工藝流程

覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn) --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗(yàn)修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗(yàn)修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測(cè) --> 清潔處理 --> 網(wǎng)印阻焊圖形 --> 固化 --> 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品。

流程中“化學(xué)鍍

薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

2、 SMOBC工藝

SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 清洗 --> 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品。

3、堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。

SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝

4雙面電路板前言

隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。

以上雙面電路板檢測(cè)相關(guān)信息，僅供參考，百檢為您提供一站式的檢測(cè)服務(wù)，包括：食品、環(huán)境、醫(yī)療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質(zhì)、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等。更多檢測(cè)問題請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上關(guān)于《雙面電路板檢測(cè)報(bào)告》內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。