印制線路板和貼裝后線路板檢測(cè)CNAS報(bào)告性能測(cè)試單位檢測(cè)中心可以為您提供材料成分分析、指標(biāo)檢測(cè)、性能測(cè)試等服務(wù)。檢測(cè)報(bào)告可以提高消費(fèi)者對(duì)您產(chǎn)品的信賴。
檢測(cè)項(xiàng)目
導(dǎo)電性測(cè)試；電氣測(cè)試；回流焊接連接可靠性測(cè)試；阻抗測(cè)試；絕緣電阻測(cè)試；耐電壓測(cè)試；介電常數(shù)測(cè)試；器件尺寸和觸點(diǎn)間距測(cè)試；器件和線路板可靠性測(cè)試；表面平整度測(cè)試；表面粗糙度測(cè)試；耐熱測(cè)試；耐濕測(cè)試；耐腐蝕性能測(cè)試；耐振動(dòng)測(cè)試；耐沖擊測(cè)試；塵密等級(jí)測(cè)試；環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試；老化測(cè)試；可靠性測(cè)試；外觀質(zhì)量：檢查線路板的外觀，包括表面平整度、表面涂覆質(zhì)量等；尺寸和幾何特性：測(cè)量線路板的尺寸、孔徑、導(dǎo)線間距等幾何參數(shù)；電氣性能：測(cè)試線路板的電阻、電容、電感等電氣特性；絕緣性能：測(cè)試線路板的絕緣材料和層間絕緣的性能；可靠性：測(cè)試線路板在不同環(huán)境條件下的可靠性和耐久性；焊接質(zhì)量：測(cè)試線路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量，包括焊接強(qiáng)度和焊接缺陷；阻抗控制：測(cè)試線路板上的信號(hào)傳輸阻抗是否符合設(shè)計(jì)要求；環(huán)境適應(yīng)性：測(cè)試線路板在高溫、低溫、濕度等環(huán)境條件下的適應(yīng)性；可靠性測(cè)試：進(jìn)行可靠性測(cè)試，如溫度循環(huán)測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試等；材料分析：分析線路板使用的材料成分和性能；表面涂覆檢測(cè)：測(cè)試線路板表面的涂覆層質(zhì)量和厚度；引線間隙：測(cè)量線路板上引線間的間隙，確保引線的正確連接；防腐性能：測(cè)試線路板的防腐性能，包括耐腐蝕涂層的質(zhì)量；可重復(fù)性：測(cè)試線路板的可重復(fù)性，確保生產(chǎn)批次之間的一致性；熱分析：使用熱分析儀器對(duì)線路板進(jìn)行熱性能分析；電磁兼容性：測(cè)試線路板的電磁兼容性，包括抗干擾和抗輻射性能；焊盤涂覆：測(cè)試焊盤的涂覆質(zhì)量，確保焊接的可靠性；可升級(jí)性：測(cè)試線路板的可升級(jí)性和擴(kuò)展性；可維修性：測(cè)試線路板的可維修性和更換部件的便捷性；環(huán)保要求：測(cè)試線路板是否符合環(huán)保要求，如無(wú)鉛要求等；標(biāo)識(shí)和打碼：檢查線路板上的標(biāo)識(shí)和打碼是否清晰可讀。
檢測(cè)范圍
剛性線路板（RigidPCB）；柔性線路板（FlexiblePCB）；剛?cè)峤Y(jié)合線路板（Rigid-FlexPCB）；多層線路板（Multi-layerPCB）；高密度互連線路板（HDIPCB）；金屬基線路板（MetalCorePCB）；陶瓷基線路板（CeramicPCB）；高頻線路板（RFPCB）；高速線路板（High-SpeedPCB）；盲埋孔線路板（Blind/BuriedViaPCB）；埋孔線路板（BuriedViaPCB）；阻抗控制線路板（ImpedanceControlledPCB）；厚銅線路板（ThickCopperPCB）；鋁基線路板（AluminumPCB）；無(wú)鉛線路板（Lead-FreePCB）；高溫線路板（High-TemperaturePCB）；智能線路板（SmartPCB）；車載線路板（AutomotivePCB）；工業(yè)控制線路板（IndustrialControlPCB）；硅基印制線路板；FR-4印制線路板；高頻印制線路板；金屬基印制線路板；軟硬結(jié)合印制線路板；高密度插件印制線路板；撓性印制線路板；剛撓并存印制線路板；高邦域器件封裝的印制線路板；PCR印制線路板貼片、插裝測(cè)試；電鍍銅厚度；焊盤鍍鎳金厚度；印刷層增銅厚度；阻焊劑厚度；鉆孔孔徑；沉金厚度；反光率；板對(duì)板間距；內(nèi)層線寬線距；焊盤形狀
檢測(cè)儀器
顯微鏡；半自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀；X射線檢測(cè)儀；電子顯微鏡；紅外熱像儀；電氣測(cè)試儀器（如萬(wàn)用表、示波器等）；高頻測(cè)試儀器；熱分析儀；環(huán)境測(cè)試儀器（如溫濕度測(cè)試儀、振動(dòng)測(cè)試儀等）；焊接質(zhì)量檢測(cè)儀器
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
DB34/T4296-2022廢線路板綜合利用污染控制技術(shù)規(guī)范
T/CAMIE02-2022廢線路板高值器件低溫解焊技術(shù)要求
T/CAMIE01-2022廢線路板高值電子器件智能拆解技術(shù)要求
T/SCEA0004-2022T/SHAEPI002-2022廢線路板物理處理產(chǎn)粗銅粉
T/GLYH003-2022公路御風(fēng)自發(fā)光線形誘導(dǎo)防眩板
SN/T3480.1-2013進(jìn)出口電子電工工業(yè)成套設(shè)備檢驗(yàn)技術(shù)要求第1部分：印刷線路板表面貼裝設(shè)備
HG/T5965-2021廢印制線路板采樣和制樣方法
QB/T5604-2021線路板用光固化字符噴墨墨水
YS/T1039-2015撓性印制線路板用壓延銅箔
T/SHSE0003-2021廢線路板干餾處置后含銅產(chǎn)品
GB/T36504-2018印刷線路板表面污染物分析俄歇電子能譜
T/CAEE2-2021廢線路板協(xié)同自熱熔煉技術(shù)規(guī)范
DB32/T3942-2021廢線路板綜合利用污染控制技術(shù)規(guī)范
T/QZZN017-2020多層印刷電路板層壓生產(chǎn)線
T/QYBX001-2018電子線路板再生樹脂玻纖粉
T/GDES38-2020撓性印制線路板綠色制造工藝評(píng)價(jià)方法
HS/T62-2019印刷電路板(PCB)廢碎料中銅含量測(cè)定方法——波長(zhǎng)色散型X射線熒光光譜法
DB34/T3368.1-2019印制電路板中有害物質(zhì)分析方法第1部分：鉛、汞、鉻、鎘和溴的快速篩選X射線熒光光譜法
DB44/T1903-2016線路板特性阻抗測(cè)試方法時(shí)域反射法
YD/T3436.2-2018架空通信線路配件第2部分：帶槽夾板類
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檢測(cè)流程步驟
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