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YS/T 14-2015《異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法》

檢測報告圖片樣例

YS/T 14-2015《異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法》基本信息

標準號:

YS/T 14-2015

中文名稱:

《異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法》

發(fā)布日期:

2015-04-30

實施日期:

2015-10-01

發(fā)布部門:

工業(yè)和信息化部

YS/T 14-2015《異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法》介紹

工業(yè)和信息化部于2015年4月30日發(fā)布了《異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法》(YS/T 14-2015)標準,該標準自2015年10月1日起正式實施,為硅基材料的生產和檢測提供了重要的參考和指導。

一、測量原理

YS/T 14-2015標準采用光譜反射率法進行異質外延層和硅多晶層厚度的測量。通過測量樣品表面的光譜反射率,結合材料的光學性質和厚度與反射率之間的關系,可以計算出樣品的厚度。

二、測量儀器

YS/T 14-2015標準對測量儀器提出了具體要求。測量儀器應包括光源、單色儀、探測器、樣品臺等組成部分,能夠對樣品的光譜反射率進行精確測量。同時,測量儀器的穩(wěn)定性、重復性和準確性也應滿足標準要求。

三、測量步驟

YS/T 14-2015標準對測量步驟進行了詳細的規(guī)定。需要對樣品表面進行清潔和平整處理,以保證測量結果的準確性。然后,將樣品放置在樣品臺上,調整光源和探測器的位置,使其與樣品表面垂直。接下來,通過單色儀對樣品的光譜反射率進行測量,記錄不同波長下的反射率值。根據測量結果和材料的光學性質,利用數學模型計算出樣品的厚度。

四、數據處理

YS/T 14-2015標準對數據處理提出了具體要求。需要對測量數據進行預處理,包括濾波、去噪等操作,以提高數據的準確性。然后,根據材料的光學性質和厚度與反射率之間的關系,利用數學模型對數據進行擬合,計算出樣品的厚度。對計算結果進行分析和評估,以確保測量結果的可靠性。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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