GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：

GB/T 14619-2013

中文名稱：

《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》

發(fā)布日期：

2013-11-12

實施日期：

2014-04-15

發(fā)布部門：

國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

提出單位：

工業(yè)和信息化部

歸口單位：

中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

起草單位：

中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

起草人：

曹易、李曉英

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：

L90電子技術(shù)專用材料

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號：

31.030

GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》介紹

GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》是由國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局和中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會聯(lián)合發(fā)布的國家標(biāo)準(zhǔn)，于2013年11月12日發(fā)布，自2014年4月15日起正式實施。

一、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容

1、產(chǎn)品分類

標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)氧化鋁陶瓷基片的用途和性能，將其分為三個等級：I級、II級和III級。不同等級的基片在氧化鋁含量、熱導(dǎo)率、介電常數(shù)等方面有不同的要求。

2、技術(shù)要求

氧化鋁含量：基片中氧化鋁的含量應(yīng)滿足不同等級的要求。

尺寸公差：基片的尺寸公差應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的范圍。

表面質(zhì)量：基片表面應(yīng)無裂紋、劃痕、缺損等缺陷。

導(dǎo)熱性能：基片的熱導(dǎo)率應(yīng)滿足不同等級的要求。

電絕緣性能：基片的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗應(yīng)滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求。

3、試驗方法

氧化鋁含量的測定方法：采用X射線熒光光譜法進(jìn)行測定。

尺寸公差的測量方法：采用通用量具進(jìn)行測量。

表面質(zhì)量的檢查方法：采用目視檢查和放大鏡檢查。

導(dǎo)熱性能的測試方法：采用激光熱導(dǎo)率測試儀進(jìn)行測試。

電絕緣性能的測試方法：采用高頻介電性能測試儀進(jìn)行測試。

4、檢驗規(guī)則

出廠檢驗：產(chǎn)品出廠前應(yīng)進(jìn)行尺寸公差、表面質(zhì)量和導(dǎo)熱性能的檢驗。

型式檢驗：產(chǎn)品在設(shè)計或生產(chǎn)工藝發(fā)生重大變化時，應(yīng)進(jìn)行型式檢驗。

驗收檢驗：用戶在收到產(chǎn)品后，應(yīng)進(jìn)行驗收檢驗。

5、標(biāo)志、包裝、運輸和貯存

標(biāo)準(zhǔn)對氧化鋁陶瓷基片的標(biāo)志、包裝、運輸和貯存提出了要求，以確保產(chǎn)品在運輸和貯存過程中的質(zhì)量和安全。

二、標(biāo)準(zhǔn)的意義

GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》標(biāo)準(zhǔn)的制定和實施，對于規(guī)范氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)和應(yīng)用，提高產(chǎn)品質(zhì)量，保障集成電路的可靠性和性能具有重要意義。該標(biāo)準(zhǔn)也為相關(guān)企業(yè)和檢測機(jī)構(gòu)提供了統(tǒng)一的技術(shù)依據(jù)，有利于促進(jìn)行業(yè)的健康發(fā)展。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。