本文主要列舉了關于半導體器件的相關檢測標準，檢測標準僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測標準，可以咨詢我們。

QJ 2225-1992：半導體器件使用規(guī)則

GB/T 12560-1999：半導體器件 分立器件分規(guī)范

SJ/T 10414-2015(2017)：半導體器件用焊料

SJ/T 10414-2015：半導體器件用焊料

GB/T 2900.32-1994：電工術語 電力半導體器件

JB/T 5844-1991：電力半導體器件參數(shù)符號

YS/T 678-2008(2017)：半導體器件鍵合用銅絲

JB/T 10097-2000：電力半導體器件用管殼

YS/T 641-2007(2014)：半導體器件鍵合用鋁絲

YS/T 641-2007(2017)：半導體器件鍵合用鋁絲

YS/T 678-2008(2015)：半導體器件鍵合用銅絲

QJ 1511A-1998：半導體分立器件驗收規(guī)范

YS/T 678-2008：半導體器件鍵合用銅絲

YS/T 641-2007：半導體器件鍵合用鋁絲

SJ/Z 9021.1-1987(2017)：半導體器件的機械標準化 第1部分:半導體器件圖形繪制

SJ/Z 9021.1-1987(2009)：半導體器件的機械標準化 第1部分:半導體器件圖形繪制

GB/T 7581-1987：半導體分立器件外形尺寸

GB/T 11499-2001：半導體分立器件文字符號

SJ 2684-1986(2017)：半導體發(fā)光器件外形尺寸

JB/T 2423-1999：電力半導體器件 型號編制方法

SJ 2684-1986(2009)：半導體發(fā)光器件外形尺寸

QJ 787-1983：半導體分立器件篩選技術條件

GB/T 32817-2016：半導體器件 微機電器件 MEMS總規(guī)范

JB/T 7786-1995：電力半導體器件檢驗抽樣方法

SJ/T 10149-1991(2009)：電子元器件圖形庫 半導體分立器件圖形

GB/T 249-2017：半導體分立器件型號命名方法

GB/T 15651.4-2017：半導體器件 分立器件 第5-4部分:光電子器件 半導體激光器

GB/T 20516-2006：半導體器件 分立器件 第4部分:微波器件

JB/T 5842-2005(2017)：電力半導體器件用管芯定位環(huán)

JB/T 9687.1-1999：電力半導體器件用鉬圓片

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。