本文主要列舉了關(guān)于通用電子元器件（破壞性物理分析）的相關(guān)檢測(cè)方法，檢測(cè)方法僅供參考，如果您想針對(duì)自己的樣品定制試驗(yàn)方案，可以咨詢我們。
1. 通用電子元器件（破壞性物理分析）：通用電子元器件的破壞性物理分析是一種技術(shù)，通過(guò)該技術(shù)可以對(duì)電子元器件進(jìn)行破壞性檢測(cè)，以確定其工作狀態(tài)和結(jié)構(gòu)是否符合規(guī)范。
檢測(cè)流程步驟
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