本文主要列舉了關(guān)于微電子器件篩選的相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，可以咨詢我們。

JJF (電子) 0033-2019：微電子器件測(cè)試系統(tǒng)自檢模塊校準(zhǔn)規(guī)范

SJ/T 11705-2018：微電子器件封裝的地和電源阻抗測(cè)試方法

SJ/T 11703-2018：數(shù)字微電子器件封裝的串?dāng)_特性測(cè)試方法

SJ 20143-1992：電子器件用鎢絲規(guī)范

SJ/T 10747-1996(2017)：微波電子器件引線顏色標(biāo)志

SJ/T 10747-1996(2009)：微波電子器件引線顏色標(biāo)志

SJ 20151-1992：電子器件用鎳帶規(guī)范

SJ 20390A-2018：電子器件用玻璃-金屬接頭規(guī)范

SJ/T 3233-2008：真空電子器件電子支架玻桿

GB/T 42709.19-2023：半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第19部分：電子羅盤(pán)

SJ/T 3233-2008(2015)：真空電子器件電子支架玻桿

SJ/T 10753-2015：電子器件用金、銀及其合金焊料

SJ/T 3233-2008(2017)：真空電子器件電子支架玻桿

SJ/T 10753-2015(2017)：電子器件用金、銀及其合金焊料

SJ 20152-1992：電子器件用鎳棒、鎳絲規(guī)范

JJF (電子) 0013-2018：電力電子器件參數(shù)測(cè)試設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范

JJF (電子) 00013-2018：電力電子器件參數(shù)測(cè)試設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范

WJ 2652-2005：引信用電子元器件篩選技術(shù)要求

SJ 2247-1982(2017)：半導(dǎo)體光電子器件外形尺寸

SJ 2247-1982(2009)：半導(dǎo)體光電子器件外形尺寸

CY/T 248-2021：印刷類柔性透明薄膜電子器件質(zhì)量要求

GB/T 12565-1990：半導(dǎo)體器件 光電子器件分規(guī)范(可供認(rèn)證用)

SJ 20144-1992：電子器件用鉬桿、鉬絲、鉬片規(guī)范

SJ 21535-2018：電力電子器件用碳化硅外延片規(guī)范

GB/T 37660-2019：柔性直流輸電用電力電子器件技術(shù)規(guī)范

GB/T 42709.5-2023：半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第5部分：射頻MEMS開(kāi)關(guān)

JB/T 7845-1995：陸地鉆機(jī)用裝有電子器件的電控設(shè)備

GB/T 15651-1995：半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第5部分:光電子器件

WJ/Z 242-1988：無(wú)線電引信用電子元器件篩選技術(shù)條件

YD/T 2342-2011(2017)：通信用光電子器件可靠性試驗(yàn)方法

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。