電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)的目的

確定元器件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力，確定密封元器件耐受氣壓差不破壞的能力，檢驗(yàn)低氣壓對(duì)元器件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng)，有時(shí)候可用于確定電子元器件的耐久性。

電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1.GJB150.2A-2009《*用裝備試驗(yàn)室環(huán)境方法 第 2 部分：低氣壓（高度）試驗(yàn)》

2.GB/T 2423.21-2008/IEC 60068-2-13:2021《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn) M:低氣壓試驗(yàn)》

3.GB/T 2423.25-2008/IEC 60068-2-40:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn) Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

4.GB/T 2423.26-2008/IEC 60068-2-41:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn) Z/AM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)的檢測(cè)項(xiàng)目

1.低溫低氣壓綜合試驗(yàn)

2.高溫低氣壓綜合試驗(yàn)

3.常溫低氣壓試驗(yàn)

電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)的試驗(yàn)方法

1.將試樣置于氣壓試驗(yàn)箱內(nèi)，以不超過(guò)15kPa/min的速率將氣壓降至65kPa(±5%)

2.按預(yù)定時(shí)間、溫度持續(xù)保壓

3.達(dá)到規(guī)定的時(shí)間后，再以不超過(guò)15kPa/min的增壓速率充入符合試驗(yàn)室溫度的干燥空氣至恢復(fù)到初始狀態(tài)

4.按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，檢查包裝及內(nèi)裝物的損壞情況，并分析試驗(yàn)結(jié)果

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。