檢測項目：耐高低溫檢測，老化檢測，可靠性檢測，晶體檢測，第三方檢測，加熱片壽命檢測，PCT檢測，鹽霧檢測，機械沖擊檢測，高溫蒸煮檢測，彎曲檢測，耐腐蝕檢測，環(huán)境檢測，封裝檢測，溫度循環(huán)檢測，針孔檢測，冷熱沖擊檢測，高低溫快速溫變檢測，少子壽命檢測，HAST檢測，電磁屏蔽檢測，雷擊浪涌檢測，耐濕檢測，芯片斷裂檢測，熱疲勞檢測等。

半導體檢測范圍

半導體器件，半導體三*管，半導體芯片，汽車級半導體，聚烯烴電纜半導體等。

半導體檢測標準

GB/T 249-2017半導體分立器件型號命名方法

GB/T 1550-2018非本征半導體材料導電類型檢測方法

GB/T 1555-2009半導體單晶晶向測定方法

GB/T 2900.32-1994電工術語 電力半導體器件

GB/T 2900.66-2004電工術語 半導體器件和集成電路

GB/T 3430-1989半導體集成電路型號命名方法

GB/T 3431.2-1986半導體集成電路文字符號 引出端功能符號

GB/T 3436-1996半導體集成電路運算放大器系列和品種

GB/T 3859.1-2013半導體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-1部分：基本要求規(guī)范

GB/T 3859.2-2013半導體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-2部分：應用導則

GB/T 3859.3-2013半導體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-3部分：變壓器和電抗器

GB/T 3859.4-2004半導體變流器 包括直接直流變流器的半導體自換相變流器

GB/T 4023-2015半導體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二*管

GB/T 4326-2006非本征半導體單晶霍爾遷移率和霍爾系數(shù)測量方法

GB/T 4376-1994半導體集成電路 電壓調(diào)整器系列和品種

GB/T 4377-2018半導體集成電路 電壓調(diào)整器檢測方法

GB/T 4586-1994半導體器件 分立器件 第8部分:場效應晶體管

GB/T 4587-1994半導體分立器件和集成電路 第7部分:雙*型晶體管

GB/T 4589.1-2006半導體器件 第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 4728.5-2018電氣簡圖用圖形符號 第5部分：半導體管和電子管

GB/T 4937.1-2006半導體器件 機械和氣候檢測方法 第1部分: 總則

GB/T 4937.2-2006半導體器件 機械和氣候檢測方法 第2部分:低氣壓

GB/T 4937.3-2012半導體器件 機械和氣候檢測方法 第3部分：外部目檢

GB/T 4937.4-2012半導體器件 機械和氣候檢測方法 第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱檢測

GB/T 4937.11-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法

GB/T 4937.12-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第12部分：掃頻振動

GB/T 4937.13-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第13部分：鹽霧

GB/T 4937.14-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第14部分：引出端強度

GB/T 4937.15-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T 4937.17-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第17部分：中子輻照

GB/T 4937.18-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第18部分：電離輻照

GB/T 4937.19-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第19部分：芯片剪切強度

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。