檢測(cè)項(xiàng)目：貼裝檢測(cè)

貼裝檢測(cè)范圍

LED燈，線路板，芯片，PCB，SMT，F(xiàn)PC，瓷磚，電子，電子器件等。

貼裝檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

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GB/T 22319.8-2008石英晶體元件參數(shù)的測(cè)量 第8部分：表面貼裝石英晶體元件用測(cè)量夾具

GB/T 2423.32-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境檢測(cè) 第2部分：檢測(cè)方法 檢測(cè)Ta: 潤(rùn)濕稱量法可焊性

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SJ 21327-2018陶瓷外殼 貼裝類裝架工藝技術(shù)要求

SN/T 3480.1-2013進(jìn)出口電子電工工業(yè)成套設(shè)備檢驗(yàn)技術(shù)要求 第1部分：印刷線路板表面貼裝設(shè)備

檢測(cè)流程步驟

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