檢測(cè)項(xiàng)目：蝕刻點(diǎn)檢測(cè)，蝕刻量檢測(cè)，蝕刻均勻性檢測(cè)，蝕刻熱應(yīng)力檢測(cè)，蝕刻焊接檢測(cè)，蝕刻速率檢測(cè)，動(dòng)態(tài)蝕刻檢測(cè)，真空蝕刻檢測(cè)，蝕刻點(diǎn)噴檢測(cè)等。

蝕刻檢測(cè)范圍

鋁型材，電路板，干膜，pcb板，電鍍板，玻璃，內(nèi)層，白銅，F(xiàn)PC，電池板，半導(dǎo)體，鋁材，五金件，線路板，移印鋼板等。

蝕刻檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 15861-2012離子束蝕刻機(jī)通用規(guī)范

GB/T 15877-2013半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范

GB/T 31528-2015含銅蝕刻廢液處理處置技術(shù)規(guī)范

GB/T 34697-2017含氟蝕刻廢液處理處置方法

HG/T 5018-2016含銅蝕刻廢液主要成分和微量金屬元素分析方法

QJ 2151-1991印制電路板堿性蝕刻技術(shù)要求及操作規(guī)程

SJ/Z 21298-2018印制板圖形蝕刻指南

SJ/T 31100-1994離子束蝕刻機(jī)完好要求和檢查評(píng)定方法

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。