集成電路檢測項目

封裝檢測，高低溫檢測，可靠性檢測，彎扭檢測，低功耗檢測，鹽霧檢測，晶圓檢測，固晶推力檢測，接口插拔力檢測，引腳檢測，泄漏電流檢測，氣密性檢測，第三方檢測，絕緣強(qiáng)度檢測，電磁兼容檢測等。

集成電路檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2900.66-2004電工術(shù)語 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB/T 3430-1989半導(dǎo)體集成電路型號命名方法

GB/T 3431.2-1986半導(dǎo)體集成電路文字符號 引出端功能符號

GB/T 3436-1996半導(dǎo)體集成電路運算放大器系列和品種

GB/T 4023-2015半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二*管

GB/T 4376-1994半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器系列和品種

GB/T 4377-2018半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器檢測方法

GB/T 4587-1994半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙*型晶體管

GB/T 4589.1-2006半導(dǎo)體器件 第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 6798-1996半導(dǎo)體集成電路 電壓比較器檢測方法的基本原理

GB/T 9178-1988集成電路術(shù)語

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語

GB/T 14028-2018半導(dǎo)體集成電路 模擬開關(guān)檢測方法

GB/T 14029-1992半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器檢測方法的基本原理

GB/T 14030-1992半導(dǎo)體集成電路時基電路檢測方法的基本原理

GB/T 14031-1992半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)檢測方法的基本原理

GB/T 14113-1993半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語

GB/T 14619-2013厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T 14620-2013薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻檢測方法

GB/T 15136-1994半導(dǎo)體集成電路石英鐘表電路檢測方法的基本原理

GB/T 15651.2-2003半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第5-2部分：光電子器件 基本額定值和特性

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。